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          物競編號 0MNT
          分子式 SiO2
          分子量 60.08
          標簽 砂, Quartz, Sand, white quartz, Silicon dioxide, 處理劑, 膠黏劑, 研磨劑, 催化劑, 半導體材料, 陶瓷封裝用材料, 壓電鐵電晶體材料

          編號系統

          CAS號:14808-60-7

          MDL號:MFCD02100

          EINECS號:238-878-4

          RTECS號:暫無

          BRN號:暫無

          PubChem號:暫無

          物性數據

          1. 性狀:具有多微孔結構、比表面積高、機械強度高、二氧化硅含量高的透明或半透明的微小顆粒。

          2. 密度(g/mL,25/4):2.64~2.65

          3. 相對蒸汽密度(g/mL,空氣=1未確定

          4. 熔點(oC):1610

          5. 沸點(oC,常壓):2230

          6. 沸點(oC,5.2kPa): 未確定

          7. 折射率: 未確定

          8. 閃點(oC): 未確定

          9. 比旋光度(o): 未確定

          10. 自燃點或引燃溫度(oC): 未確定

          11. 蒸氣壓(kPa,25oC): 未確定

          12. 飽和蒸氣壓(kPa,60oC): 未確定

          13. 燃燒熱(KJ/mol):未確定

          14. 臨界溫度(oC): 未確定

          15. 臨界壓力(KPa): 未確定

          16. 油水(辛醇/水)分配系數的對數值: 未確定

          17. 爆炸上限(%,V/V):未確定

          18. 爆炸下限(%,V/V): 未確定

          19. 溶解性:不溶于水

          毒理學數據

          吸入二氧化硅粉塵,對身體造成損害,可引起矽肺。工作人員應作好防護。

          生態學數據

          通常對水是不危害的,若無政府許可,勿將材料排入周圍環境。

          分子結構數據

          1、摩爾折射率:無可用的

          2、摩爾體積(cm3/mol):無可用的

          3、等張比容(90.2K):無可用的

          4、表面張力(dyne/cm):無可用的

          5、介電常數:無可用的

          6、極化率(10-24cm3):無可用的

          7、單一同位素質量:59.966755 Da

          8、標稱質量:60 Da

          9、平均質量:60.0843 Da

          計算化學數據

          1、   疏水參數計算參考值(XlogP):

          2、   氫鍵供體數量:0

          3、   氫鍵受體數量:2

          4、   可旋轉化學鍵數量:0

          5、   互變異構體數量:

          6、   拓撲分子極性表面積(TPSA);34.1

          7、   重原子數量:3

          8、   表面電荷:0

          9、   復雜度:18.3

          10、 同位素原子數量:0

          11、 確定原子立構中心數量:0

          12、 不確定原子立構中心數量:0

          13、 確定化學鍵立構中心數量:0

          14、 不確定化學鍵立構中心數量:0

          15、 共價鍵單元數量:1

          性質與穩定性

          1.具有較高的耐火、耐高溫、熱膨脹系數小、高度絕緣、耐腐蝕、壓電效應、諧振效應以及其獨特的光學特性。

          2.避免的物料:鹵素。加熱固化成硅膠。不燃、不爆、無毒。在膠體二氧化硅粒子表面的離子為水合型,因水分子覆蓋而有親水性。與有機物相溶性不好,對于用醇、丙酮等與水任意比例混合成的有機溶劑有相溶性。溶于氫氟酸和氫氧化鈉溶液。不溶于其他無機酸。
          3.無毒、無臭。熱穩定性好、耐酸性好(除氫氟酸外)。溶于濃苛性鈉。對水蒸氣及其他氣體和溶劑具有強烈的吸附作用。

          貯存方法

          貯存在陰涼干燥庫房中,嚴防曝曬和高溫

          合成方法

          1.離子交換法將稀釋的水玻璃過濾除雜質后經陽離子交換,陰離子交換,調節pH值,經蒸發或超濾濃縮,制得硅溶膠。

          2. 硅粉法將蒸餾水及氫氧化鈉(試劑級)加到反應槽中,升溫至65℃,加入一定量的氨水調整堿度,在攪拌下分批加入硅粉,控制溫度在8.3℃以下,硅粉加完后繼續攪拌2~3h,待pH值降至9~10時,取樣分析,反應完成后在攪拌下冷卻至50℃,經自然過濾,制得硅溶膠產品。未反應的硅粉可回收再用。
          3.硫酸法將稀釋的水玻璃與稀硫酸混合于20~30℃進行反應制得硅凝膠,老化4h,用2%~2.5%的稀硫酸浸泡1h,用40~50℃的水洗滌,在轉筒烘干器中脫水至含水量≤80%,經烘干至水分含量≤10%,置于500~550℃活化爐中活化,經篩選制得粗孔微球硅膠。
          4.具體工藝流程為:

          用途

          1.用作苯酐、苯胺、順丁烯二酸酐、三聚氰胺、順丁橡膠、丙烯腈等重要石油化工產品的催化劑載體。也廣泛用于精制石油化工產品、脫除芳烴、對某些有機氣體及液體的選擇性吸附分離。還可作為脫除水中多價有害元素的離子交換劑。以及用于材料、器械等物品的干燥貯存和高純氣體的除水精制。

          2.是生產石英砂的原料。石英砂是重要的工業礦物原料,廣泛用于玻璃、鑄造、冶金、建筑、化工、塑料、橡膠、磨料、陶瓷等領域。用來制造玻璃,耐火材料,冶煉硅鐵、冶金熔劑及建筑工業中的耐酸混凝土及耐酸砂漿等。

          3.石英玻璃是良好的耐酸材料、極好的電絕緣材料、透明的耐火材料,是新型電光源、制造集成電路的最佳材料。

          安全信息

          危險運輸編碼:暫無

          危險品標志:有害

          安全標識:S22

          危險標識:R48/20

          文獻

          暫無

          備注

          暫無

          表征圖譜