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          物競編號 0M90
          分子式 C2AuKN2
          分子量 288.10
          標簽 二氰合金酸(1)鉀, 氰化亞金鉀, 氰亞金酸鉀, 二氰合金酸鉀, 金氰化鉀, Monopotassium dicyanoaurate, Potassium cyanoaurate, 電鍍化學品

          編號系統

          CAS號:13967-50-5

          MDL號:MFCD00011414

          EINECS號:237-748-4

          RTECS號:暫無

          BRN號:6235525

          PubChem號:24863695

          物性數據

          1.       性狀:白色結晶性粉末。

          2.       密度(g/mL,25/4℃):3.45

          3.       相對蒸汽密度(g/mL,空氣=1):未確定

          4.       熔點(oC):200

          5.       沸點(oC,常壓):未確定

          6.       沸點(oC,5.2kPa):未確定

          7.       折射率:未確定

          8.       閃點(oC):未確定

          9.       比旋光度(o):未確定

          10.    自燃點或引燃溫度(oC):不適用的

          11.    蒸氣壓(kPa,25oC):未確定

          12.    飽和蒸氣壓(kPa,60oC):未確定

          13.    燃燒熱(KJ/mol):未確定

          14.    臨界溫度(oC):未確定

          15.    臨界壓力(KPa):未確定

          16.    油水(辛醇/水)分配系數的對數值:未確定

          17.    爆炸上限(%,V/V):未確定

          18.    爆炸下限(%,V/V):未確定

          19.    溶解性:溶于水,微溶于醇,不溶于醚。易受潮。

          毒理學數據

          急性毒性:主要的刺激性影響:

          在皮膚上面:刺激皮膚和粘膜;     

          在眼睛上面:刺激的影響;沒有已知的敏化影響。

          生態學數據

          對水體是極其危害的,即使小量產品不能接觸地下水,水道或污水系統,未經政府許可勿將材料排入周圍環境。

          分子結構數據

          1、摩爾折射率:無可用的

          2、摩爾體積(cm3/mol):無可用的

          3、等張比容(90.2K):無可用的

          4、表面張力(dyne/cm):無可用的

          5、介電常數:無可用的

          6、極化率(10-24cm3):無可用的

          7、單一同位素質量:287.936355 Da

          8、標稱質量:288 Da

          9、平均質量:288.0997 Da

          計算化學數據

          1.疏水參數計算參考值(XlogP):無

          2.氫鍵供體數量:0

          3.氫鍵受體數量:4

          4.可旋轉化學鍵數量:0

          5.互變異構體數量:無

          6.拓撲分子極性表面積47.6

          7.重原子數量:6

          8.表面電荷:0

          9.復雜度:10

          10.同位素原子數量:0

          11.確定原子立構中心數量:0

          12.不確定原子立構中心數量:0

          13.確定化學鍵立構中心數量:0

          14.不確定化學鍵立構中心數量:0

          15.共價鍵單元數量:4

          性質與穩定性

          1.常溫常壓下穩定

          2.避免的物料:氧化物,酸。溶于水,微溶于醇,不溶于醚。易受潮。劇毒!

          3.可使人發生變態反應性皮炎及濕疹.

          貯存方法

          常溫密閉避光,通風干燥。

          合成方法

          1.氰化鉀法
          以金和氰化鉀為原料,將金與稀的氰化鉀溶液在通空氣下反應生成氰化亞金鉀,經濃縮、結晶、分離,制得氰化亞金鉀成品。
          2.在室溫下蒸發含KCN和AuCN的溶液(等摩爾)。

          用途

          1.主要用于電子產品的電鍍,以及分析試劑、制藥工業等。

          2.本品為鍍金的基礎化學試劑,廣泛用于電子元器件和航天、電子通信儀表領域、印刷線路板、集成電路引線框架、連接器表面、航空電器元件的高質量鍍金及高級飾品鍍金、功能鍍金、快速光亮鍍金。

          3.用于化學鍍金工藝中金鹽的添加。
          在微氰電鍍金工藝中,檸檬酸銨或檸檬酸鉀作為絡合劑和導電鹽。在鍍硬金工藝中,常添加酒石酸銻鉀作為硬化劑。

          安全信息

          危險運輸編碼:UN 1588 6.1/PG 1

          危險品標志:極毒 危害環境

          安全標識:S7 S28 S29 S45 S60 S61

          危險標識:R32 R26/27/28 R50/53

          文獻

          暫無

          備注

          暫無

          表征圖譜