結構式
| 物競編號 | 0LBM |
|---|---|
| 分子式 | GaSb |
| 分子量 | 191.48 |
| 標簽 | 半導體材料 |
CAS號:12064-03-8
MDL號:MFCD00016101
EINECS號:235-058-8
RTECS號:暫無
BRN號:暫無
PubChem號:24883831
1. 性狀:類似鍺的化合物型半導體,灰白色,立方晶系閃鋅礦型結晶。
2. 密度(g/mL,25℃):5.61
3. 相對蒸汽密度(g/mL,空氣=1):未確定
4. 熔點(oC):706
5. 沸點(oC,常壓):未確定
6. 沸點(oC,1mmHg):未確定
7. 折射率:未確定
8. 閃點(oC):未確定
9. 比旋光度(o):未確定
10. 自燃點或引燃溫度(oC):未確定
11. 蒸氣壓(20oC):未確定
12. 飽和蒸氣壓(kPa,60oC):未確定
13. 燃燒熱(KJ/mol):未確定
14. 臨界溫度(oC):未確定
15. 臨界壓力(KPa):未確定
16. 油水(辛醇/水)分配系數的對數值:未確定
17. 爆炸上限(%,V/V):未確定
18. 爆炸下限(%,V/V):未確定
19. 溶解性:不溶于水
主要的刺激性影響:
在皮膚上面:刺激皮膚和粘膜
在眼睛上面:刺激的影響
致敏作用:沒有已知的敏化現象
通常對水體是極其有害的,即使小量產品也不能接觸地下水,水道或污水系統
暫無
1.疏水參數計算參考值(XlogP):無
2.氫鍵供體數量:0
3.氫鍵受體數量:0
4.可旋轉化學鍵數量:0
5.互變異構體數量:無
6.拓撲分子極性表面積0
7.重原子數量:2
8.表面電荷:0
9.復雜度:10
10.同位素原子數量:0
11.確定原子立構中心數量:0
12.不確定原子立構中心數量:0
13.確定化學鍵立構中心數量:0
14.不確定化學鍵立構中心數量:0
15.共價鍵單元數量:1
常溫常壓下穩定
避免的物料 氧化物 酸 堿
銻化鎵單晶的重要特征是無論用什么方法制備,室溫下最高純度的銻化鎵單晶總是P型,其機理尚不完全清楚,一種主要觀點認為是由過剩Sb空位造成的。它的價帶自旋軌道的分裂可以得到空穴離化系數增大的能級,可改善長波長雪崩光電探測器(APD)的信噪比。由于GaSb單晶的臨界屈服應力較大(15.8N/mm2),故其位錯密度不高(不超過103數量級),適于制作GaInSb/GaAlAsSb激光器、GaInAsSb探測器和GaAs/GaSb疊層太陽電池(轉換效率超過30%)。
常溫密閉,陰涼通風干燥
把20g鎵、34.94g銻放進石墨盤中,裝入石英管內,并用氫氣流充分置換掉空氣之后,然后在氫氣流中加熱石英管至720~730℃使其化合。
為了制得GaSb單晶,可以從石英管中慢慢取出,使熔融狀態的GaSb從盤的一端開始固化形成結晶。如欲制成半導體用GaSb時,所用原料盤及石英管均應是高純度的制品,必要時可進行區域熔融提純。
用于制造激光器,探測器,高頻器件,太陽電池。
危險運輸編碼:UN 1549 6.1/PG 3
危險品標志:
有害
危害環境
安全標識:S61
暫無
暫無
共收錄化學品數據
147579 條