結(jié)構(gòu)式
| 物競編號 | 0LA3 |
|---|---|
| 分子式 | TaSi2 |
| 分子量 | 237.12 |
| 標簽 | 硅化鉭, Tantalum silicide, 精細陶瓷 |
CAS號:12039-79-1
MDL號:MFCD00049564
EINECS號:234-902-2
RTECS號:暫無
BRN號:暫無
PubChem號:暫無
1. 性狀:為暗灰色立方結(jié)晶粉末
2. 密度(g/mL,25℃):9.14
3. 相對蒸汽密度(g/mL,空氣=1):未確定
4. 熔點(oC):2200
5. 沸點(oC,常壓):未確定
6. 沸點(oC,1mmHg):未確定
7. 折射率:未確定
8. 閃點(oC):未確定
9. 比旋光度(o):未確定
10. 自燃點或引燃溫度(oC):未確定
11. 蒸氣壓(20oC):未確定
12. 飽和蒸氣壓(kPa,60oC):未確定
13. 燃燒熱(KJ/mol):未確定
14. 臨界溫度(oC):未確定
15. 臨界壓力(KPa):未確定
16. 油水(辛醇/水)分配系數(shù)的對數(shù)值:未確定
17. 爆炸上限(%,V/V):未確定
18. 爆炸下限(%,V/V):未確定
19. 溶解性:未確定
20.晶格常數(shù):a=0.4778nm,c=0.6558nm
21.顯微硬度(kg·mm-2):1407
22.彈性模量(kg·K-1):30230
23.導(dǎo)電率(Ω·cm-1):1.23×10-5
24.比熱容(J/(g·℃)):0.33
暫無
暫無
暫無
1、 氫鍵供體數(shù)量:0
2、 氫鍵受體數(shù)量:0
3、 可旋轉(zhuǎn)化學(xué)鍵數(shù)量:0
4、 拓撲分子極性表面積(TPSA):0
5、 重原子數(shù)量:3
6、 表面電荷:0
7、 復(fù)雜度:18.3
8、 同位素原子數(shù)量:0
9、 確定原子立構(gòu)中心數(shù)量: 0
10、 不確定原子立構(gòu)中心數(shù)量:0
11、 確定化學(xué)鍵立構(gòu)中心數(shù)量:0
12、 不確定化學(xué)鍵立構(gòu)中心數(shù)量:0
13、 共價鍵單元數(shù)量:1
暫無
暫無
1.以金屬鉭和硅粉為原料,將金屬鉭和硅粉進行粉碎并混合均勻,再將其放入石墨爐內(nèi)加熱至1100~1500℃進行預(yù)反應(yīng),然后通入氫氣,再升溫至800℃進行反應(yīng),即得硅化鉭。或者用氫化鈣還原五氧化二鉭得到氫化鉭,再加熱至1800℃得金屬鉭,然后加入硅粉合成得硅化鉭。
2.將Si和Ta混合物先預(yù)熱至350℃,然后升溫至1480℃,加熱反應(yīng)。或令TaS2與SiHnX4-n在900℃下反應(yīng)制得。
3.直接法 以金屬鉭和硅粉為原料制備硅化鉭,反應(yīng)式如下。
首先將金屬鉭和硅粉進行粉碎并混合均勻,再將其放入石墨爐內(nèi)加熱至
1100~1500℃進行預(yù)反應(yīng),然后通入氫氣,再升溫至1800.℃進行均化反應(yīng)1h,即得硅化鉭。
4.五氧化二鉭還原法 首先用氫化鈣還原五氧化二鉭得到氫化鉭,再加熱至1800℃得金屬鉭,然后加入硅粉合成得硅化鉭。
用作精細陶瓷原料粉。
用于陶瓷工業(yè)以及電接觸器和半導(dǎo)體設(shè)備。
危險運輸編碼:暫無
危險品標志:暫無
安全標識:暫無
危險標識:暫無
暫無
暫無
共收錄化學(xué)品數(shù)據(jù)
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