結(jié)構(gòu)式
| 物競編號 | 001C |
|---|---|
| 分子式 | Yb |
| 分子量 | 173.04 |
| 標簽 | 純元素 |
CAS號:7440-64-4
MDL號:MFCD00011286
EINECS號:231-173-2
RTECS號:ZG1925000
BRN號:暫無
PubChem號:暫無
1. 性狀:銀白色稀土金屬。
2. 密度(g/mL,20℃):6.97
3. 相對蒸汽密度(g/mL,空氣=1):未確定
4. 熔點(oC):819
5. 沸點(oC,常壓):1196
6. 沸點(oC,5.2kPa):未確定
7. 折射率:未確定
8. 閃點(oC):未確定
9. 比旋光度(o):未確定
10. 自燃點或引燃溫度(oC):未確定
11. 蒸氣壓(mmHg, 20oC):未確定
12. 飽和蒸氣壓(kPa, oC):未確定
13. 燃燒熱(KJ/mol):未確定
14. 臨界溫度(oC):未確定
15. 臨界壓力(KPa):未確定
16. 油水(辛醇/水)分配系數(shù)的對數(shù)值:未確定
17. 爆炸上限(%,V/V):未確定
18. 爆炸下限(%,V/V):未確定
19. 溶解性:易與水反應。溶于無機酸。
1、致癌性:小鼠移植TDLo:25mg/kg
對水有稍微危害,不要讓未稀釋的或者大量的產(chǎn)品接觸地下水、水道或者污水系統(tǒng)。
暫無
1.疏水參數(shù)計算參考值(XlogP):無
2.氫鍵供體數(shù)量:0
3.氫鍵受體數(shù)量:0
4.可旋轉(zhuǎn)化學鍵數(shù)量:0
5.互變異構(gòu)體數(shù)量:無
6.拓撲分子極性表面積0
7.重原子數(shù)量:1
8.表面電荷:0
9.復雜度:0
10.同位素原子數(shù)量:0
11.確定原子立構(gòu)中心數(shù)量:0
12.不確定原子立構(gòu)中心數(shù)量:0
13.確定化學鍵立構(gòu)中心數(shù)量:0
14.不確定化學鍵立構(gòu)中心數(shù)量:0
15.共價鍵單元數(shù)量:1
可緩慢被空氣中氧氧化。避免與酸、氧化物、鹵素、空氣、潮濕的水分接觸。
將容器密封,儲存于陰涼、干爽的地方。遠離氧化劑,空氣。
用鑭還原鐿的氧化物可制得金屬鐿。
1.還原-蒸餾法。因為鐿具有高蒸氣壓,而還原劑鑭的蒸氣壓低,故可用氧化鐿的還原蒸餾法制備金屬鐿,用此法制得的產(chǎn)品純度較高。
La:1754℃時,蒸氣壓為1.33Pa,2217℃時,蒸氣壓為133.32Pa
Yb:471℃時,蒸氣壓為1.33Pa,651℃時,蒸氣壓為133.32Pa
反應中產(chǎn)生的Yb可通過揮發(fā)從反應器中移去,故可促使該反應進行完全。
還原/蒸餾工藝流程見圖。
圖還原-蒸餾工藝流程。在空氣中將氧化鐿在800℃下加熱15h,以除掉可能吸收的H2O和CO2。將在1800℃下真空中熔化處理過的金屬鑭鏇成金屬屑。將經(jīng)灼熱處理過的Yb2O3和La金屬屑[過量15%(質(zhì)量分數(shù))]混勻,經(jīng)過壓錠[錠壓(9.8~49)×107Pa]裝入一個直徑6.4cm長25.4cm的Ta坩堝中,在坩堝上部裝接上一個20cm長的Ta冷凝器,以及一個Ta擋板,以防止過量的氧化物顆粒被帶出。將這個裝置放入真空感應爐的高溫區(qū)。當系統(tǒng)抽空至壓力小于0.1Pa時,開始加熱,經(jīng)2h升溫至最高溫度1600℃,并在該溫度下保持另外2h。慢慢升溫很重要,因為如果升溫過快,會引起La熔化,并跑到坩堝的底部,影響反應物的接觸。被還原金屬蒸餾出反應區(qū),凝聚在冷凝器上。產(chǎn)率98%。當冷凝器的溫度為300~500℃時,冷凝的金屬具有較大的結(jié)晶顆粒,于空氣中穩(wěn)定。但在冷凝溫度較低時,凝聚的金屬顆粒較細,在空氣中易燃。一次還原蒸餾的產(chǎn)品純度可達99.5%以上,但仍含有幾百個10-6數(shù)量級的La、O和H。這些雜質(zhì)在經(jīng)過重蒸餾或升華可獲進一步降低。升華溫度為800℃,冷凝溫度約500℃,升華中可使用還原-蒸餾所用的坩堝,不過事先應將坩堝用酸浸洗,并在1800℃溫度下真空除氣。
鐿能改善不銹鋼性能,用于制造應力規(guī)。還用于制造其他含鐿合金等。
危險運輸編碼:暫無
危險品標志:暫無
安全標識:暫無
危險標識:暫無
暫無
暫無
共收錄化學品數(shù)據(jù)
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