結構式
| 物競編號 | 16JS |
|---|---|
| 分子式 | Cl2SiH2 |
| 分子量 | 101.01 |
| 標簽 | 電子特種氣體原料及中間體 |
CAS號:4109-96-0
MDL號:MFCD00011600
EINECS號:223-888-3
RTECS號:VV3050000
BRN號:暫無
PubChem號:24860129
1.性狀:無色氣體,有特征氣味。[1]
2.熔點(℃):-122[2]
3.沸點(℃):8.3[3]
4.相對密度(水=1):1.26[4]
5.相對蒸氣密度(空氣=1):3.48[5]
6.飽和蒸氣壓(kPa):163.6(20℃)[6]
7.臨界壓力(Mpa):4.55[7]
8.辛醇/水分配系數:1.150[8]
9.閃點(℃):-55[9]
10.引燃溫度(℃):41~47[10]
11.爆炸上限(%):96.0[11]
12.爆炸下限(%):4.1[12]
13.溶解性:溶于苯、乙醚等多數有機溶劑。[13]
1.急性毒性 暫無資料
2.刺激性[14] 家兔經眼:5mg(30s),輕度刺激。
3.其他[15]
大鼠吸入氯化氫LC50:3124ppm(60min),4701ppm(30min)。
人吸入氯化氫LCLo:1300ppm(30min),3000ppm(5min)。
1.生態毒性 暫無資料
2.生物降解性 暫無資料
3.非生物降解性 暫無資料
1、摩爾折射率:無可用的
2、摩爾體積(cm3/mol):無可用的
3、等張比容(90.2K):無可用的
4、表面張力(dyne/cm):無可用的
5、介電常數:無可用的
6、極化率:無可用的
7、單一同位素質量:99.930281 Da
8、標稱質量:100 Da
9、平均質量:101.0074 Da
1.疏水參數計算參考值(XlogP):無
2.氫鍵供體數量:0
3.氫鍵受體數量:0
4.可旋轉化學鍵數量:0
5.互變異構體數量:無
6.拓撲分子極性表面積0
7.重原子數量:3
8.表面電荷:0
9.復雜度:2.8
10.同位素原子數量:0
11.確定原子立構中心數量:0
12.不確定原子立構中心數量:0
13.確定化學鍵立構中心數量:0
14.不確定化學鍵立構中心數量:0
15.共價鍵單元數量:1
1.穩定性[16] 穩定
2.禁配物[17] 強堿、水、醇類、強酸、強氧化劑、鹵素
3.避免接觸的條件[18] 潮濕空氣
4.聚合危害[19] 不聚合
儲存注意事項[20] 儲存于陰涼、通風的有毒氣體專用庫房。庫溫不宜超過30℃。遠離火種、熱源。包裝必須密封,切勿受潮。應與氧化劑、堿類、醇類、食用化學品分開存放,切忌混儲。采用防爆型照明、通風設施。禁止使用易產生火花的機械設備和工具。儲區應備有泄露應急處理設備。
1.將硅粉和氯化氫按適當比例進行反應,生成二氯二氫硅,經蒸餾分離三氯氫硅,把得到的二氯二氫硅進行精制,制得電子級高純二氯二氫硅成品。
2.將27.1g SiHCl3與3.7g Bu3N在常壓下回流40h,即得到產品。產物用置于干冰浴上的接收器收集。產率可達到7.3%。
3.將硅粉和氯化氫按適當比例進行反應,生成二氯二氫硅,經蒸餾分離三氯氫硅,將得到的二氯二氫硅進行精制,制得電子級高純二氯二氫硅成品。其反應式如下:

1.用于制造半導體,尤其是在外延法工藝中作為硅源。二氯二氫硅主要用于多晶硅外延生長以及化學氣相沉積二氧化硅和氮化硅。它的硅含量比三氯氫硅和四氯化硅高,二氯二氫硅沉積硅更有效,且淀積溫度比其他氯硅烷低。采用二氯二氫硅在降低溫度下沉積厚層所需時間大大低于采用硅烷所需時間。由于二氯二氫硅的沉積速率與采用其他氯硅烷相比對溫度敏感性小,因此可以采用調節氫氣流中二氯二氫硅濃度的方法來控制沉積速率,而且不會出現鼓泡所帶來的不準確性和機械問題。
2.用于甲硅烷基化劑,及合成硅的有機化合物。[21]
危險運輸編碼:UN 2189 2.3
危險品標志:
極易燃
有毒
安全標識:S26 S45 S36/S37/S39
[1~21]參考書:危險化學品安全技術全書.第一卷/張海峰主編.—2版.北京;化學工業出版社,2007.6 ISBN 978-7-122-00165-8
暫無
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