結構式
| 物競編號 | 0KHX |
|---|---|
| 分子式 | Cu2O7P2 |
| 分子量 | 301.04 |
| 標簽 | Diphosphoric acid copper salt, 磁性材料 |
CAS號:10102-90-6
MDL號:暫無
EINECS號:233-279-4
RTECS號:暫無
BRN號:暫無
PubChem號:暫無
、物性數據
1. 性狀:淡綠色粉末
2. 密度(g/mL,25/4℃):
3. 相對蒸汽密度(g/mL,空氣=1):
4. 熔點(oC):
5. 沸點(oC,常壓):
6. 沸點(oC,5.2kPa):
7. 折射率:
8. 閃點(oC):
9. 比旋光度(o):
10. 自燃點或引燃溫度(oC):
11. 蒸氣壓(kPa,25oC):
12. 飽和蒸氣壓(kPa,60oC):
13. 燃燒熱(KJ/mol):
14. 臨界溫度(oC):
15. 臨界壓力(KPa):
16. 油水(辛醇/水)分配系數的對數值:
17. 爆炸上限(%,V/V):
18. 爆炸下限(%,V/V):
19. 溶解性:溶于酸,不溶于水。
暫無
暫無
暫無
1.疏水參數計算參考值(XlogP):無
2.氫鍵供體數量:4
3.氫鍵受體數量:7
4.可旋轉化學鍵數量:2
5.互變異構體數量:無
6.拓撲分子極性表面積124
7.重原子數量:10
8.表面電荷:2
9.復雜度:147
10.同位素原子數量:0
11.確定原子立構中心數量:0
12.不確定原子立構中心數量:0
13.確定化學鍵立構中心數量:0
14.不確定化學鍵立構中心數量:0
15.共價鍵單元數量:2
可與焦磷酸鈉形成復鹽,對金屬離子具有較強絡合能力
1.不可與酸類物品共貯混運。運輸時要防雨淋和烈日暴曬,失火時,可用水、泡沫滅火器或二氧化碳滅火器撲救。
2.應貯存在陰涼、 通風、 干燥的庫房內, 包裝密封, 防潮, 不可與酸類物品共貯、 混運。
1.復分解法將硫酸銅和無水焦磷酸鈉分別制成一定濃度的溶液,經過濾凈化后,把硫酸銅溶液加入反應器中,在攪拌下將規定量的無水焦磷酸鈉溶液滴加進行復分解反應,生成焦磷酸銅,控制pH值在5~5.5左右,過濾,用水漂洗,離心分離,干燥,制得焦磷酸銅成品。其
1.主要用于無氰電鍍,是供給鍍液中銅離子的主鹽。適用于裝飾性保護層的銅底層和要求滲碳零件的局部防滲碳涂層。用于焦磷酸鹽鍍銅、鍍青銅、鍍鎳、鍍銅錫合金以及鍍鎢合金等,還用于分析試劑.
2.焦磷酸銅主要用作焦磷酸電鍍銅的主鹽。焦磷酸銅是供給鍍液中銅離子的主要來源,商品焦磷酸銅含銅量為38%左右,一般鍍銅液控制銅含量為20~25g/L,光亮鍍銅液中銅含量控制在25~35g/L。若鍍液中銅含量過低,則鍍層光亮和平整性差,允許的工作電流密度范圍小;若鍍液中銅含量過高,則焦磷酸鉀含量也要相應增加,使溶液帶出損失增大,增加生產成本。以焦磷酸銅計一般控制在60~90g/L為宜.
危險運輸編碼:暫無
危險品標志:暫無
安全標識:S26 S36/S37/S39
危險標識:R36/37/38
暫無
暫無
共收錄化學品數據
147579 條