結構式
| 物競編號 | 00B6 |
|---|---|
| 分子式 | C3Si2 |
| 分子量 | 92.20 |
| 標簽 | 半導體材料 |
CAS號:12327-32-1
MDL號:暫無
EINECS號:暫無
RTECS號:暫無
BRN號:暫無
PubChem號:暫無
1.性狀:淺黃色透明正方晶系晶體
2.相對密度:3.217
3. 熔點(oC):2700
4.溶解性:溶于熔融的氫氧化鉀中,不溶于冷、熱水及酸。
暫無
暫無
暫無
暫無
晶體結構規整,具有良好的化學惰性,對氧化和熱波動有很好的承受力。具有低的膨脹系數和較高的傳熱系數。實驗證明,在2300℃高溫,碳化硅固體表面氣相中含自由硅僅5%。并具高硬度及半導體性質。
應貯存在通風、陰涼、干燥的庫房內,不得與無機酸、堿共貯混運。運輸中防雨淋,裝卸時要輕拿輕放,防止包裝破損。
二氧化硅碳化還原法:把平均粒徑0.01μm的二氧化硅粉末1份(質量份,以下同)與平均粒徑0.05μm的炭粉末2份及平均粒徑0.1μm以下的微細結晶性β碳化硅粉末0.04份混合,然放入石墨容器中,在氬氣流下(流量2L/min),在1600℃反應5h,再將反應生成物在空氣中、700℃下加熱2h,以除去殘留的炭,制得
β-碳化硅粉末產品。其反應式如下:
由于其高熱穩定性及高強度、高熱傳導性等特性,廣泛應用于原子能材料、化學裝置、高溫處理、電加熱原件及電阻器當中。
危險運輸編碼:暫無
危險品標志:暫無
安全標識:暫無
危險標識:暫無
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共收錄化學品數據
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