結(jié)構(gòu)式
| 物競(jìng)編號(hào) | 1E6U |
|---|---|
| 分子式 | C10H15N5 |
| 分子量 | 205.26 |
| 標(biāo)簽 | 1-苯乙胺雙胍, 1-苯乙胺雙胍, 導(dǎo)電高分子, 導(dǎo)電性高分子, 高分子材料 |
CAS號(hào):114-86-3
MDL號(hào):暫無(wú)
EINECS號(hào):204-057-4
RTECS號(hào):DU2200000
BRN號(hào):暫無(wú)
PubChem號(hào):暫無(wú)
暫無(wú)
暫無(wú)
暫無(wú)
1、 摩爾折射率:57.93
2、 摩爾體積(cm3/mol):164.8
3、 等張比容(90.2K):53.8
4、 表面張力(dyne/cm):53.8
5、 極化率(10-24cm3):22.96
1.疏水參數(shù)計(jì)算參考值(XlogP):無(wú)
2.氫鍵供體數(shù)量:3
3.氫鍵受體數(shù)量:1
4.可旋轉(zhuǎn)化學(xué)鍵數(shù)量:4
5.互變異構(gòu)體數(shù)量:5
6.拓?fù)浞肿訕O性表面積103
7.重原子數(shù)量:15
8.表面電荷:0
9.復(fù)雜度:236
10.同位素原子數(shù)量:0
11.確定原子立構(gòu)中心數(shù)量:0
12.不確定原子立構(gòu)中心數(shù)量:0
13.確定化學(xué)鍵立構(gòu)中心數(shù)量:0
14.不確定化學(xué)鍵立構(gòu)中心數(shù)量:0
15.共價(jià)鍵單元數(shù)量:1
PBI薄膜相對(duì)密度為1.26,拉伸強(qiáng)度為60.76MPa,耐低溫和耐熱性極好,在-196℃不發(fā)脆,玻璃化溫度480℃,空氣中550℃開始分解,能在270℃長(zhǎng)期使用,PBI粘接劑具有高溫粘接強(qiáng)度。它與鋼材粘接,室溫剪切強(qiáng)度為19.6-21.56MPa;200℃為16.66-21.56MPa,300℃為16.66-19.6MPa。PBI玻璃布層壓板耐高溫性能極好,長(zhǎng)期耐溫可達(dá)427℃。PBI水解穩(wěn)定性相當(dāng)高,在95%硫酸內(nèi)于160℃經(jīng)5h,聚合物粘度無(wú)變化,在70%硫酸或25%氫氧化鉀溶液中加熱回流10h,聚合物粘度也無(wú)變化。它可于溶于濃硫酸、二甲基甲酰胺、二甲基亞砜、N-甲基吡咯烷酮和六甲基磷酰胺等。
暫無(wú)
聚苯并咪唑的制備一般有三種方法:
1.高溫溶液縮聚法: 將3, 3', 4, 4'-四氨基聯(lián)苯胺鹽酸鹽與間苯二甲酸二苯酯。在高沸點(diǎn)溶劑和多磷酸存在下,于200℃反應(yīng)數(shù)小時(shí),用水沉淀聚合物,洗滌、干燥得預(yù)聚物。然后在250-300℃高溫脫水環(huán)化得聚苯并咪唑。該法易制得高分子量產(chǎn)品。
2.低溫溶液縮聚法: 將3, 3', 4, 4'-四氨基聯(lián)苯與間苯二甲酰氯在二甲基乙酰胺等強(qiáng)極性溶劑中,以吡啶為酸吸收劑,于低溫(0℃以下)進(jìn)行縮聚制得預(yù)聚物,加入沉淀劑,分離、洗滌、干燥預(yù)聚物,再于250-300℃高溫脫水環(huán)化制得聚苯并咪唑。
3.熔融縮聚法: 將3, 3', 4, 4'-四氨基聯(lián)苯和間苯二甲酸二苯酯加入反應(yīng)釜中,在氮?dú)獗Wo(hù)下,于260℃反應(yīng)1-2h,脫苯酚生成聚氨基酰胺預(yù)聚物,經(jīng)粉碎,再于385-400℃高真空脫水環(huán)化3-4h,可制得聚苯并咪唑。
1.聚苯并咪唑可制成各種用品如玻璃布層壓板、模塑料薄膜、膠粘劑、絕緣漆、泡沫塑料及纖維等。層壓板可用于飛機(jī)和航天的雷達(dá)天線罩、印刷線路板等。還用于絕緣材料、隔離層、耐輻射材料等。
2.本品為降血糖藥,以成年型糖尿病的療效約為88%,適用于各類型的糖尿病。小鼠口服LD50為450mg/kg。
3.能降低肝糖分解和促進(jìn)肌糖合成,從而降低血糖。用于治療成人非胰島素依賴型糖尿病及部分胰島素依賴型糖尿病。
危險(xiǎn)運(yùn)輸編碼:暫無(wú)
危險(xiǎn)品標(biāo)志:
有害
安全標(biāo)識(shí):S36
危險(xiǎn)標(biāo)識(shí):R22
暫無(wú)
暫無(wú)
共收錄化學(xué)品數(shù)據(jù)
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